PCB 阻抗匹配与叠层设计系统高性能重构版

复用嘉立创后端求解内核 · 彻底解决多阻抗全量计算卡顿痛点

⚡ 本地缓存命中: {{ cacheStats.hits }}次 ({{ cacheStats.hitRate }})

⏱️ 平均响应延迟: {{ queueStats.avgLatencyMs }} ms

🚦 队列任务: {{ queueStats.running }} 运行 / {{ queueStats.queued }} 排队

板材与基础工艺参数

切换配置将自动匹配对应层压模板

板材类型

板子层数

成品板厚 (mm)

外层铜厚

内层铜厚

计算单位

{{ requirements.length }} 组要求 💡 表格内各字段均可直接点击输入与下拉切换

支持同时设计多组单端/差分/共面阻抗，系统自动在下方匹配最佳线宽与线距

⚡ 常用预设:

#	🎯 阻抗	📐 拓扑模式	📍 走线	⬆️ 上参考	⬇️ 下参考	↔️ W1 ({{ form.unit }})	↕️ S1 ({{ form.unit }})	📏 D1 ({{ form.unit }})	操作
{{ idx + 1 }}	Ω					{{ form.unit }}	{{ form.unit }} /	{{ form.unit }} /

当前匹配到 {{ templates.length }} 种层压结构

旧版痛点：多阻抗时计算全部叠层导致 {{ requirements.length }} × {{ templates.length }} = {{ requirements.length * templates.length }} 次请求卡死。新版采用按需分流 + 本地缓存，秒级出结果。

🔍

正在加载当前板厚的官方标准层压结构...

📍 已置顶 ⭐ 推荐通用叠构 (生产最快) 成品板厚: {{ tmpl.plateThickness }} mm (±10%)

叠构编号: {{ tmpl.code }} · 介质类型: FR-4 · 含铜总厚范围: 1.42mm ~ 1.74mm

需求阻抗	模式与走线层	参考平面	设计线宽 (W1/W2)	差分线距 (S1)	共面距 (D1)	反算实际阻抗	传输延时	有效介电常数	状态与耗时
{{ res.targetZo }} Ω	{{ res.mode }} L{{ res.layer }}	{{ res.upRef ? `L${res.upRef}` : '/' }} / {{ res.downRef ? `L${res.downRef}` : '/' }}	{{ res.w1 }} / {{ res.w2 }} {{ form.unit }} -	{{ res.s1 ? `${res.s1} ${form.unit}` : '/' }}	{{ res.d1 ? `${res.d1} ${form.unit}` : '/' }}	{{ res.actualZo }} Ω (±{{ Math.abs(res.actualZo - res.targetZo).toFixed(2) }}Ω) -	{{ res.delay ? `${res.delay} ps/m` : '-' }}	{{ res.erEff \|\| '-' }}	⚡ 缓存 0ms {{ res.calcTimeMs }}ms 计算中... 待计算

层名	材料类型	材料参数规格	介电常数 (Er)	厚度 (mm)
{{ mat.layerName \|\| '-' }}	{{ mat.material }}	{{ mat.materialName \|\| '-' }}	{{ mat.dielectricConstant \|\| '-' }}	{{ (mat.dielectricThick \|\| mat.topConductorThick \|\| 0.035).toFixed(4) }}